Metal saka Keramik Substrat

Logam sakasubstrate keramik:

a. Metode film kandel: Metode metalisasi film tebal, dibentuk kanthi percetakan layar ingsubstrate keramik, mbentuk konduktor (kabel sirkuit) lan resistance, etc., sirkuit tatanan sintered lan kontak timbal, etc. , Oksida lan kaca lan sistem oksida nyawiji;
b. Hukum Film: Metallization kanthi lapisan vakum, plating ion, lapisan sputtering, lan liya-liyane. Nanging, koefisien ekspansi termal saka film logam lansubstrate keramikkudu paling apik, lan adhesi lapisan metalisasi kudu ditingkatake;
c. cara Co-kobong: Ing sheet ijo Keramik sadurunge kobong, slurry film nglukis saka printing kabel Mo, W et al., punika nimbali, supaya keramik lan logam konduktor sing diobong menyang struktur, cara iki Nduweni fitur ing ngisor iki. :
■ Wiring sirkuit sing apik bisa dibentuk, sing gampang digayuh kanthi pirang-pirang lapisan, supaya kabel kapadhetan dhuwur bisa digayuh;
■ Amarga insulator lan konduktor - paket kedap udara;
■ Kanthi pilihan bahan, mbentuk tekanan, suhu sintering, pangembangan shrinkage sintering, utamane, pangembangan substrat shrinkage nol ing arah planar kasil digawe kanggo digunakake ing paket kepadatan dhuwur kayata BGA, CSP, lan gundhul. kripik.